SK Hynix的8英寸非储备晶圆帽

作者:admin    来源:未知    发布时间:2019-11-11 02:41    浏览量:

近日,海晨半导体(无锡)有限公司承担的新8英寸非储备晶圆厂正式封顶,SK Hynix晶圆代工业务布局加快。 据悉,海晨半导体新的8英寸非储备晶圆厂项目于2月27日封顶,共有100多人出席,其中包括SK Hynix系统集成电路有限公司CEO金俊浩和无锡工业发展集团有限公司董事长姜国雄。

SK海力士旗下晶圆代工8英寸非存储晶圆厂封顶

风信子半导体成立于2018年2月,由SK风信子旗下的晶圆生产厂SK风信子系统集成电路与无锡工业发展集团有限公司合资成立,其中SK风信子系统集成电路占50.1% 报告显示,SK Hynix系统集成电路主要提供8英寸晶圆生产设备等有形和无形资产,而无锡工业集团主要提供厂房和水等必要的基础设施。

据悉,海晨半导体新的8英寸非储备晶圆厂项目也被SK Hynix称为ldquo。M8项目rdquo由于SK Hynix计划将其位于韩国青川的M8工厂迁至无锡,预计青川M8工厂的生产设备将在2021年底前分批转移至海晨半导体,但核心研发仍将留在韩国,海晨半导体主要负责生产。 海晨半导体项目是无锡市的主要投资项目之一,计划月生产能力为10万片8英寸晶圆。 项目将于2018年5月23日开工,由太极工业控股第十一技术分公司负责建设项目的总承包。随着主厂房封顶这一重要节点的到来,项目将进入机电安装和洁净厂房建设阶段。预计工艺设备将于今年年底搬进来。

标签:晶圆

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