由于半导体行业不景气,晶圆晶圆厂打算降价

作者:admin    来源:未知    发布时间:2019-11-04 02:41    浏览量:

根据SEMI(国际半导体行业协会)发布的最新账单报告,2019年1月北美半导体设备制造商的出货量低于2018年12月和2018年同期。半导体行业的疲软仍在继续。结果,已经连续两年上涨的硅片价格也是台湾制造商台中(Taichong)首次将价格平均下调6%至10%。

SEMI的报告指出,2019年1月,北美半导体设备制造商的出货量为18.9亿美元,比2012年12月的最终数据21亿美元下降了10.5%,与2018年同期相比。7亿美元也下降了20.8%。

SEMI全球市场总监兼台湾总裁曹世伦表示,北美设备制造商的销售额在一月份与上个月相比下降了10%,这主要是由于对智能手机需求的放缓和高库存所致。这一水平削弱了资本支出的投资能力,而对储备行业的投资下降最为明显。

此外,SEMI还列出了2019年1月的前六个月北美半导体设备制造商的出货量,显示自2018年8月以来,除了8月和9月,还有前一个月。除了2.5%和1.5%的增长,10月份的增长收窄至仅0.5%。此后,每月出现负增长。在2019年1月,它达到了最大的估计,下降了20.8%。

由于半导体市场目前处于逆风中,根据台湾《经济日报》的报告,已经上涨了两年的硅晶片的价格也是泰升分公司降低价格的第一枪,它将降价12英寸。晶圆价格下降了6%至10%。

此外,为应对当前疲弱的半导体市场,一些晶圆厂目前正在与信越化学和日本硅晶圆制造商SUSCO协商降价。

报告指出,在泰盛克降低12英寸晶圆价格后,12英寸晶圆的平均价格将跌破100美元,降至95至98美元的平均价格。过去两年硅晶片的罕见价格。

但是,泰盛分公司至今尚未发表相关澄清。

标签: 铸造厂

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