国内led封装设备和LED封装工艺

作者:admin    来源:未知    发布时间:2019-09-21 02:41    浏览量:

中国LED产业发展迅速,前景广阔。它现在是世界上最大的LED封装生产基地。 led封装产品的质量与led封装设备密切相关。那么,LED封装设备是什么?中国LED封装设备的发展状况如何?以下小编为大家介绍。

led封装设备

led包装设备

1。 LED封装(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装。它与集成电路封装完全不同。 LED封装不仅需要保护灯芯,还需要能够传输光线。因此,LED的封装对包装材料有特殊要求。

二,led封装工艺和设备

No.1固晶电台

用固晶胶将晶圆粘接到引线框架和基板上。使用的主要设备包括固晶机和热风炉。

设备:用于扁平半导体框架,IC,平板LED等自动模片键合操作的高速固晶机

自动上下料系统可有效减少加油时间实现装卸作业,提高效率,一人控制多机,大大降低人工成本。

固晶沉积后的质量检测功能

芯片分选功能

固晶前芯片的反向检测功能

自动薄膜膨胀功能的独立双滴系统

英制气缸控制和双分配系统改善工作效率和控制环氧树脂粘合剂

No.2引线键合工作站

在晶圆和基板/引线框架之间焊接金属,使其成为一个完整的电路,以确保连续性电路。使用的主要设备包括线焊机,洗衣机,推进器和3D测量仪器。

设备:高速线焊机

高速XYZ运动控制系统,稳定的超声波输出和点火系统,高精度图像采集,焊接材料自动上下料系统全自动循环焊接为LED市场设定了新的焊接标准。

新型交互式可编程图像预识别系统使初始设置变得简单

2倍放大单镜,带可编程红色和蓝色WAVI(广角垂直照明)系统

LED高级线弧和LED高级SSB线弧

自动BITS编程和优化通用中断,自动BITS编程和优化

合金线,钯的可选抗氧化装置镀铜线和铜线焊接

No.3封装点胶站

包装线/支架半成品,确保金线和晶圆不受外部影响力。保持电路开路。使用的主要设备包括分配器和精密烤箱。

设备:全自动点胶机

汇集了世界上最受欢迎的全自动点胶机,具有业界领先的点胶精度和过程控制点胶自动化的质量和效率可提高点胶效率并减少胶水的浪费。

配备自动上下料机构,荧光粉防沉淀系统装置

领先的点胶精度,实现最小的渗透面积和最高的板密度点胶应用

准确双同步阀分配降低了生产成本并提供了更高的产量

高度可扩展和小尺寸设计,可轻松分配多个分配应用

高分辨率单芯片视觉包装

分配过程的预/中/后加热以增强底部填充物的流出和固化

No.4切割站

切割冲压后的半成品,并且整张纸分为单独的LED光源个体。适用的主要设备包括切割机和洗衣机。

相关新闻推荐

关注官方微信

开元国际棋牌